牙周病的致病因素主要是細(xì)菌和菌斑，細(xì)菌存在于牙冠、牙根以及牙槽骨上。在牙周基礎(chǔ)治療時，可利用器械把牙齒周圍大部分結(jié)石、細(xì)菌、菌斑清除，但是由于做齦下潔治時，可視性會受到阻礙，無法把所有的牙結(jié)石和菌斑都去干凈，此時可以用激光將光纖伸到牙周袋內(nèi)，利用激光的照射，使細(xì)菌壞死崩解，達(dá)到清除細(xì)菌的目的，使牙周病的治療得到改善。